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New PDF release: Technologie hochintegrierter Schaltungen

By Dr.-Ing. Dietrich Widmann, Dr.-Ing. Hermann Mader, Dr.-Ing. Hans Friedrich (auth.)

ISBN-10: 3540184392

ISBN-13: 9783540184393

ISBN-10: 3642970591

ISBN-13: 9783642970597

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Passivierungsschichten. Wahrend des Herstellungsprozesses der integrierten Schaltungen iiben die strukturierten Schichten dariiber hinaus haufig eine maskierende, dotierende oder getternde Funktion aus. In den folgenden Abschnitten werden die wichtigsten in der Siliziumtechnologie eingesetzten Verfahren der Schichterzeugung sowie die Schichten selbst beschrieben. 1 Verfahren der Schichterzeugung Die wichtigsten Schichterzeugungsverfahren der Siliziumtechnologie sind das CVD-Verfahren (CVD = Chemical Vapour Deposition) , die thermische Oxidation, das Sputtern und die Schleuderbeschichtung.

9). In den Si0 2 -Sehiehten, die mit HCI-Zusatz erzeugt wurden, ist ChI or enthalten. Allerdings ist das Chlor nieht gleichmiiBig iiber die Si0 2 Schicht verteilt, sondern konzentriert sich nahe der Si-Si0 2 -Grenzfliiche in einem Dickenbereieh von 10 bis 20 nm. 10 20 Atome pro cm 3 (bei 900°C Oxidationstemperatur) bzw. 5 '10 20 Atome pro em 3 (bei 1 000 °C ) . Aueh bei HCI-Zusatz gibt es beziiglieh des Oxidwaehstums von sehr diinnen Si0 2 -Schichten Abweiehungen vom linear-parabolisehen Wachstumsgesetz.

Besondere Anforderungen werden an die Ebenheit der Scheibenoberflache gestellt, weil die lichtoptische Projektionslithographie nur in einem sehr kleinen Fokusbereich scharf abbilden kann. B. 1llm-Strukturen erzeugt werden, so darf die Scheibendicke auf einer Flache von 2 em x 2 em urn nicht mehr als 1 Ilrrl schwanken (s. Abschn. 6) . Dabei ist vorausgesetzt, daB die Ruckseite der Siliziumscheibe durch eine Vakuumansaugung in innigem Kontakt mit einem ebenen Tisch gehalten werden kann. 2 Dotierung von Siliziumscheiben Beim Ziehen des Siliziumeinkristalls wird der Schmelze bereits Dotierstoff (Bor, Phosphor, Arsen, Antimon) in einer solchen Menge beigegeben, daB 1 Mit dem Scheibendurchmesser muE aus mechanischen Stabilitatsgriinden auch die Scheibendicke vergroEert werden.

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Technologie hochintegrierter Schaltungen by Dr.-Ing. Dietrich Widmann, Dr.-Ing. Hermann Mader, Dr.-Ing. Hans Friedrich (auth.)


by Christopher
4.1

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